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2025-02
石墨模具為什么出現(xiàn)淬火裂紋
石墨模具呈現(xiàn)淬火裂紋的原因如下： 1、石墨模具淬火后未及時(shí)回火或回火保溫時(shí)刻缺少。 2、石墨模具修復(fù)淬火加熱時(shí)，不通過中心退火，再次加熱淬火。 3、石墨模具熱處理、研磨工藝不妥。 4、石墨模具熱處理后電火花加工時(shí)，硬化層內(nèi)存在較高的拉應(yīng)力和微裂紋。 &......
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2025-02
石墨模具的模具拋光工序是什么
石墨模具的模具拋光工序如下： 1、毛坯成型：將原材料按要求切成必定厚度（一般小于1mm）的片材或條材。 2、粗磨拋光：毛坯（一般為40-60目）在磨床上粗磨，去除外表氧化皮等雜物和雜質(zhì)。 3、細(xì)磨和拋光：選用油石研磨的方法對(duì)外表進(jìn)行精密研磨。 4、修整和倒角：修......
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2025-02
石墨模具對(duì)自身的強(qiáng)度和性能的要求是什么
石墨模具對(duì)自身的強(qiáng)度和功用的要求如下： 1、紅熱硬度：在高溫下作業(yè)的熱作石墨模具要求堅(jiān)持其安排和功用安穩(wěn)，以堅(jiān)持足夠高的硬度，防止在使用過程中因受熱軟化而影響使用壽命。 2、緊縮屈從強(qiáng)度和緊縮曲折強(qiáng)度：石墨模具在使用過程中常常遭到高強(qiáng)度的壓力和曲折，因而要求石墨模具資料要有必定的抗壓強(qiáng)度和抗彎強(qiáng)度，以確保......
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2025-02
電子器件燒結(jié)用石墨治具技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)前景
電子器件燒結(jié)用石墨治具技術(shù)優(yōu)勢(shì)和商場(chǎng)遠(yuǎn)景技術(shù)優(yōu)勢(shì)：石墨治具的導(dǎo)熱功用優(yōu)異，可以快速地將熱量傳遞至模具外表，有助于保證產(chǎn)品在燒結(jié)過程中的均勻受熱，然后進(jìn)步產(chǎn)品質(zhì)量。石墨還具有杰出的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性，這使其在觸及各種化學(xué)反應(yīng)和腐蝕性物質(zhì)的電子器件燒結(jié)過程中可以堅(jiān)持較長(zhǎng)的運(yùn)用壽數(shù)和可靠性。商場(chǎng)遠(yuǎn)景：跟著電子工業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)高精度、高穩(wěn)定性的石墨治具......
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2025-02
電子器件燒結(jié)用石墨治具材料特性
電子器件燒結(jié)用石墨治具資料特性： 石墨治具首要選用石墨資料制作，由于石墨具有極佳的熱傳導(dǎo)性和耐高溫性。 石墨的熱傳導(dǎo)性可以確保整個(gè)治具或模具的溫度均勻，防止部分過熱或冷卻不均的狀況產(chǎn)生。 在高溫環(huán)境下，石墨可以保持穩(wěn)定，因而可以接受電子器件燒結(jié)過程中的高溫，通常這種高溫或許到達(dá)上千度......
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2025-02
電子器件燒結(jié)用石墨治具應(yīng)用領(lǐng)域
電子器件燒結(jié)用石墨治具應(yīng)用領(lǐng)域： 電子器件燒結(jié)用石墨治具廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路(IC)制作、電子元器件封裝等領(lǐng)域。 特別是在半導(dǎo)體封裝工藝中，電子器件燒結(jié)用石墨治具用于承載和固定半導(dǎo)體芯片，確保芯片在高溫文特定氣氛下的燒結(jié)過程中可以穩(wěn)定地與其他部件結(jié)合。 想要了解更多電子器件燒結(jié)用石墨治......
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2025-02
電子器件燒結(jié)用石墨治具是什么
電子器件燒結(jié)用石墨治具是在電子器件制作過程中，特別是在燒結(jié)環(huán)節(jié)所運(yùn)用的一種以石墨為首要資料制作的東西。以下是關(guān)于電子器件燒結(jié)用石墨治具的詳細(xì)介紹：資料特性： 石墨治具首要選用石墨資料制作，由于石墨具有極佳的熱傳導(dǎo)性和耐高溫性。 石墨的熱傳導(dǎo)性可以保證整個(gè)治具或模具的溫度均勻，防止部分過熱或冷卻不均的狀況產(chǎn)......